德承支持第九代Intel® Core™和Xeon®处理器

借助Intel®新处理器以增强兼容性与运算性能

 


2020年2月14日
嵌入式系统的制造商德承今天高兴地宣布，其坚固的嵌入式计算机已升级为支持第九代Intel®Core™i7 / i5 / i3和Xeon®E处理器。Intel®第九代处理器支持四至八核心和DDR4-2666内存，将主流处理器性能提升到一个全新的水平，并可以满足多重工作负载的需求。
支持的产品包括DX-1100（具有紧凑型设计和工作站级性能）和DS-1200系列（具有模块化设计和PCI / PCIe扩充功能）。利用Intel新处理器的优势，德承强固型嵌入式计算机可为人工智能，自动车牌识别，影像监控和机器视觉等高性能工业应用提供更快的运算性能。
 
支持的型号如下。关于完整的CPU支持信息，请访问产品网页。


 
Intel第9代CPU支援的型号:

	DX-1100 支持第9/8代Intel Xeon和Core CPU 8个RJ45 / M12 PoE+和智能点火控制功能 高抗振动和冲击（5G / 50G） 宽工作温度：-40°C至70°C E-Mark（E13），EN 50121-3-2
	DS-1200 支持第9/8代Intel Core CPU 8个RJ45 / M12 PoE+和智能点火控制功能 高抗振动和冲击（5G / 50G） 宽工作温度：-40°C至70°C EN 50121-3-2，EN60950-1
	DS-1201 支持第9/8代Intel Core CPU 8个RJ45 / M12 PoE+和智能点火控制功能 高抗振动和冲击（5G / 50G） 宽工作温度：-40°C至70°C 1个PCI / PCIe扩展插槽 EN 50121-3-2，EN60950-1
	DS-1202 支持第9/8代Intel Core CPU 8个RJ45 / M12 PoE+和智能点火控制功能 高抗振动和冲击（5G / 50G） 宽工作温度：-40°C至70°C 2个PCI / PCIe扩展插槽 EN 50121-3-2，EN60950-1

 
关于德承
德承是嵌入式计算平台的制造商。公司设计、制造及销售强固型无风扇计算机、高运算能力GPU运算系统、转换型嵌入式系统、工业平板计算机和工业触摸显示器给世界各地的客户。凭借其优质的技术和实际贴近客户现场的需求，德承高度整合的产品可适用于不同的产业应用，包括工厂自动化、机械自动化、机器视觉、车载计算、智能交通和监控系统。