核心技术

强固性

德承将「强固」一词转换为实际的产品规格,例如无风扇、无线材、宽工作温度,以及对冲击与震动的高耐受性。强固的机械设计可以承受极端的冲击、震动、湿度和温度,德承精選的高质量工业级组件、电路设计、PCB布局、材料散热解决方案、关键测试标准和制造工艺,構築了強固的產品特性,即使在恶劣的环境下运行,也能确保系统的稳定。
 



可靠性

德承无风扇嵌入式计算机为广泛的应用领域提供了灵活性,并专注于产品可靠性、高效能和运行寿命。由工业级组件打造、特殊的散热设计、可靠的直流电源输入、电源保护和ESD保护组成,能减少在恶劣环境下发生故障的可能性。作为嵌入式计算机的制造商,德承的主要目标是开发安全、稳定和可靠的解决方案。我们的所有产品都通过了严格的认证标准,并集成了各种工业级保护,以满足不断变化的工业市场需求。
 



模块化設計

德承的CMI(组合多个I / O),CFM(控制功能模块)和MEC(mPCIe卡)技术,允许用户依据特定需求,灵活地扩展其他功能。附加模块的选项包括M12 PoE、多网口、电源点火感应和各种I / O接口。


 


 
 
应用导向

在过去的十年,工业计算机应用领域的市场需求不断增长,许多需求不仅止于普通的计算功能,例如:交通运输、数字标牌、工厂自动化、POS / KIOSK、监控安防、车载、医疗领域等其他应用。德承的嵌入式系统通过自带的微型处理器、扩展 I / O 模块、专用 ASIC 和附加电路板,提供了先进的功能并满足各式各样的应用需求。德承的嵌入式系统不仅只是一个标准的无风扇工业计算机,除了提供计算性能,更集成了集成应用功能,例如DIO、车载功能(IGN)、网口供电(POE)、串口带电(POS) 、 RAID 和多网口(RJ45/M12)等。德承无风扇嵌入式系统的目标,是为了日益增加的市场需求,提供一个加速应用布署和减少项目开发成本的解决方案。
 
 
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